QFN封装器件因底部无外伸引脚，焊点质量只能通过侧面焊盘润湿角度与爬锡高度来评价。

传统2D AOI基于平面图像难以精准捕捉爬锡形态。智一电子在炉后AOI设备中部署多光谱照明3D三维重建模型，

通过多角度光源照射捕捉QFN侧壁焊盘的爬锡高度与润湿形态，以算法量化判定上锡饱满度。

工程师依据IPC标准分级设定合格判据，超出阈值自动判定为缺陷并分流至维修站。

3D检测模型配合X-RAY定期抽检形成多重质量防线，使QFN假润湿与虚焊的漏判率大幅降低。