多层HDI高密度互连板因内层走线密集，传统2D X-RAY透视成像中不同层的焊球投影可能重叠导致空洞率误判。

智一电子引入3D X-RAY分层成像技术，通过断层扫描重建BGA焊球的三维立体模型，

逐层展示每一层焊球的空洞分布和形态特征，剔除上下层投影重叠的干扰信号。

分层成像技术使多层板上高密度BGA的空洞率检出准确率大幅提升，在通信模块和工控主板X-RAY抽检中保持较高的判定可靠性。