BGA封装芯片的焊点位于元件底部，普通AOI无法直接检测，必须依靠X-RAY透视成像评估焊球空洞率。

智一电子在炉后AOI全检基础上，对BGA类PCBA实施X-RAY批次抽检，

X-RAY设备自动识别焊球内部空洞区域并计算面积占比，参照IPC标准分级判定。

对于空洞率接近临界值的批次，品质工程师组织工艺团队回溯炉温曲线和钢网开口参数，

排查根本原因。X-RAY抽检数据与AOI复判结果交叉验证，使智一电子

BGA类PCBA的隐藏焊点质量获得多重保障，降低了因焊球空洞引发的长期可靠性风险。