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智一电子后焊、点胶、老化、组装全工序覆盖,为客户省去多供应商协调之苦

发表日期 :2026-05-20 栏目 : 公司新闻浏览次数 : 39

许多SMT工厂只提供贴片后的PCBA光板,客户还需自行寻找后焊、点胶、老化、组装等配套厂商。

多供应商流转不仅增加管理成本,工序衔接脱钩还会导致交期失控和品质责任归属不清。

智一电子将PCBA后段价值链纵向整合,为客户提供从SMT贴片到成品组装的全工序交付。


智一电子配置3条DIP自动线,形成从元器件成型加工、插件、过波峰焊到元件切脚、补焊、

清洗的全工序通孔器件组装能力。对于混装高密板,选择性波峰焊工艺可编程微型熔锡波喷嘴,

仅对指定通孔焊盘喷射锡流,无需制作精密遮蔽治具。点胶灌胶工序使用自动点胶机和胶水热固化炉,

按预设路径和胶量精确涂敷环氧树脂胶。智一电子还提供全自动选择性三防漆涂覆增值服务,

通过CCD识别需喷涂区域,精准避开连接器与测试点,涂覆厚度30-60微米。


全工序覆盖使品牌客户无需在多家供应商间拆分工序,只需对接智一电子一个窗口,

即可获得从贴装到成品的完整PCBA交付。某扩展坞品牌客户反馈,与智一电子合作后,

其供应链管理供应商数量从4家减少到1家,采购和品质管理人力投入减少,交付周期大幅缩短。

智一电子将“一站式”从宣传口号兑现为真实的客户价值。