在 PCBA 加工中，微小元件贴装与焊点质量的检测是保障产品品质的关键。

东莞市智一电子有限公司作为贴片加工大型制造商，引入X-Ray 检测设备与 AOI 光学检测设备，

构建覆盖SMT 贴片加工、DIP 插件加工全流程的双重检测防护网，有效杜绝隐性工艺缺陷，

保障产品品质，彰显大型PCBA 厂的专业实力。

X-Ray 检测设备是智一电子检测 BGA、QFN 等封装芯片与隐藏焊点的核心设备，

可穿透电路板与元件，清晰呈现内部焊点结构，检测虚焊、冷焊、空洞、桥接等常规检测无法发现的隐性缺陷。

设备配备高分辨率成像系统，可放大观察微小焊点，检测精度达 5μm，确保 BGA 芯片等精密元件的焊接质量。

针对多层板、厚铜板等特殊板材，X-Ray 检测设备可检测层间短路、线路损伤等问题，保障电路板电气性能稳定。

 AOI 光学检测设备则用于 SMT 贴片与 DIP 插件后的外观检测，可快速扫描电路板表面，

检测元件贴装偏移、极性错误、缺件、少锡、连锡等外观缺陷。在检测流程方面，

智一电子建立 “双重检测 + 人工复核” 的品质管控机制。SMT 贴片完成后，先通过 SPI 锡膏检测仪检测锡膏印刷质量，

再通过  AOI 检测元件贴装质量，最后对关键位置采用 X-Ray 检测；DIP 插件完成后，

通过在线 AOI 检测焊点质量，针对特殊元件进行人工复核。同时建立检测数据统计分析体系，

定期分析检测结果，优化生产工艺，降低不良率。

X-Ray 检测与  AOI 光学检测设备的引入，让智一电子的 PCBA 检测能力达到行业领先水平，

能够为客户提供更可靠的品质保障。公司将持续升级检测设备，

优化检测流程，提升检测效率与精度，助力客户产品品质提升。