智一电子在SMT产线全线配置3D SPI锡膏厚度测试仪，对每块PCB上每个焊盘的

锡膏体积、高度、面积和偏移量进行三维量化检测。SPI检测系统内置的公差判定逻辑，

当锡膏量低于下限或超出上限时即刻触发声光报警，并将印刷不良品自动分流至清洗工位重印。

SPI检测数据同步上传MES系统，系统自动生成印刷良率趋势图和TOP漏印焊盘排名，

供工艺工程师评估印刷工序稳定性。当连续批次的同一焊盘锡膏厚度持续偏低时，

工程师依据SPI报表判断是钢网堵塞还是锡膏黏度变化，及时安排钢网清洁或锡膏批次验证。

SPI三维全检使智一电子高密度蓝牙主板和扩展坞PCBA的锡膏印刷质量获得有效数据保障，将焊接缺陷拦截在贴片工序之前。