大尺寸显示器主板和厚铜电源板因热容量分布不均，

回流焊过程中板心与板边温差过大会导致冷焊与过烧并存。

智一电子工艺工程师在新产品导入阶段使用多点测温板在整板关键区域布置热电偶，

同步采集各采样点的实时温度数据，识别温差较大的区域后调整回流焊炉下温区热风频率和传输链速。

炉温曲线设定完成后，工艺团队再通过微调钢网开口的区域性开孔面积，

对温差较大的低温区适量增加锡膏量，用以弥补热熔融不足造成的焊接偏差。

所有炉温曲线参数与工单绑定后存入MES系统，同一产品再次排产时一键调用。

十温区回流焊动态调温使智一电子大尺寸控制板在批量生产时各区域的焊点熔融状态基本一致，

解决了因热梯度过大引发的批次性焊接波动问题。